以“跨界+芯+智造”为创新理念，NEPCON ASIA 2022（亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）将于2022年10月12日-14日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届展会将汇聚1,200个企业及品牌参展，展示半导体封测、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、电子元器件等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。

除了观展之外，展会期间同期举办的超20场论坛会议以及跨界活动不容错过。

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同期会议和活动涉及表面贴装（SMT）、半导体封装测试（ICPF）、智能工厂（S-FACTORY ）以及跨界智造四大板块，内容将涵盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、3D打印、照明等近年来热门话题。
 

今年亮点聚焦于ICPF（IC Packaging Fair半导体封装技术展）板块相关活动，将为业内亮点的“半导体封测+Mini LED行业”搭建起商贸对接及行业交流学习平台。

Part 1 ICPF板块：一站洞察“半导体封测+Mini LED封测”最新趋势
 

在新技术和新应用的推动下，无论是芯片还是LED市场的需求都日益旺盛并多元化。如何迎接5G、AI、IoT 所带来的变革？如何突破现有技术与工艺？如何面向新的应用场景进行技术优化？

ICPF板块专门设置了半导体封装和Mini LED封装制造两大部分，并以主题论坛形式探讨 “抓住机遇、解决挑战”的路径。

板块一：半导体封装

将于10月12日-10月14日期间举办的半导体封装大会设有两大分论坛——SiP及先进封装分论坛（10月12日）和化合物半导体封装分坛（10月13-14日），期待来自封装测试厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS工厂，3C、汽车电子、医疗电子、物联网、通信系统等终端企业，半导体软件、设备及材料企业的人士参与。

分论坛一：SiP及先进封装分论坛
 

*议程以现场实际为准

分论坛二：化合物半导体封装分论坛
 

*议程以现场实际为准

板块二：Mini LED大会

Mini LED芯片及封测解决方案论坛

2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛（10月12日-13日）将广邀研究机构、Mini LED背光模组厂商、LED芯片企业、Mini LED背光终端应用厂商，以及印刷工艺、固晶工艺、固化焊接工艺、检测工艺、点胶工艺和材料厂商的嘉宾，分享对于Mini LED制造的洞见。
 

*议程以现场实际为准

Part 2 智能工厂板块：智能仓储、工业机器人、机器视觉、工业物联网四大主题论坛

与NEPCON同期的S-FACTORY EXPO（深圳智能工厂及自动化技术展览）以电子及工业智能制造为核心，将围绕智能仓储、工业机器人、机器视觉、工业物联网等主题举办多场同期会议论坛，集中聚焦机器人、智慧物流、AGV、机器视觉、工厂数字化整体解决方案，多年来致力于电子、工业制造智能工厂构建与探索的知名企业、行业专家将聚集于此，共同探讨新工业时代下工业控制、工业互联网、工业视觉、智能仓储、智慧物流等方面的创新技术应用。

智慧仓储与信息化管理应用论坛（10月12日），立足于制造企业升级转型加速，工厂物流的智能化、信息化、数字化需求日益旺盛这一背景，将通过AGV、智慧仓储创新解决方案的探讨，洞悉产业发展趋势。
 

*议程以现场实际为准

5G+AI+物联网+机器视觉应用论坛(10月12日)，围绕5G、AI、大数据、物联网等技术的融合发展，探讨机器视觉创新解决方案，致力于驱动产业园升级需求扩展。
 

*议程以现场实际为准

工业机器人与智能工厂应用论坛（10月13日），通过工业机器人创新解决方案的探讨，洞悉智能工厂创新趋势。
 

*议程以现场实际为准

工业物联网与工厂自动化管理应用论坛（10月13日），呼应5G、物联网、数字孪生等为制造业转型升级提供新动能这一产业趋势，探讨创新解决方案。
 

*议程以现场实际为准
 

Part 3 SMT板块：NEPCON核心，3天时间，8场活动

作为NEPCON ASIA的传统核心板块，SMT（表面贴装）板块同样规划有丰富的活动。从10月12日-14日三天时间里，SMTA华南高科技技术研讨会、SMTA华南高科技设备研讨会、SMTA华南高科技技术工作坊、2022（第二十六届）深圳智能制造及SMT技术高级研讨会、《电子制造产业联盟“焊接工匠”人才培养中国行》广东站培训、全国电子制造行业 PCBA 设计技术交流会广东站、《2022“快克杯”全国电子制造行业焊接能手选拔赛》广东分赛区、2022 “望友杯”全国电子制造行业PCBA 设计大赛广东站，共8场活动将一一呈现。

Part 4 跨界智造板块：聚焦终端，新能源、汽车及3C家电

从制造迈向智造，是众多产业的转型升级方向。跨界智造板块的会议将围绕物联网、智能家电、汽车创新制造主题展开。

物联网+智能家电创新智造大会（10月12日），将聚焦物联网时代家电的机遇和演进方向。

汽车创新智造大会（10月12日），将围绕汽车产业由电气化向智能化发展的产业现状，探讨汽车电子创新智造、汽车电子智能工厂、汽车智能工厂创新应用方案。

3C产业会议（10月14日），将关注在新技术的推动和加持下，3C 产品如何实现创新和智造。

NEPCON ASIA 2022各项活动已整装待发，这里有行业大咖的分享、有对产业和市场的前沿洞察、有第一手的行业资讯，这里还是行业人士“充电”的研习场、拓展人脉的平台、捕捉商机的窗口。

期待行业人士预约报名，在深圳国际会展中心（宝安新馆）共赴这场行业盛会。

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