Tego和SMARTRAC联手研发超高频RFID解决方案，利用Tego的(UHF)芯片和软件产品组合，来提高SMARTRAC工业部门解决方案的提供能力。此外，SMARTRAC将提供基于Tego坚固耐用、高内存UHF TegoChip的嵌体和标签，为其全球客户和合作伙伴。

SMARTRAC宣布其基于TegoChip版本的Dipole嵌体即将面市，该inlay可抵抗极端高温，能在γ射线和电子束灭菌环境下运行，可以紧密嵌入用于成品材料。而tegochip有四个不同的版本，每个版本有不同的内存量(2 字节，1字节，8字节或24字节)，该公司尚未宣布用于新SMARTRAC Dipole标签的是tegochip的哪个版本。

该公司报告称，利用TegoChip技术，Dipole嵌体能从产品制造过程的开始进行信息记录，并在整个产品的生命周期进行更多数据的存储，甚至跨越几十年。SMARTRAC嵌体基于tegochip研发，也奠定了其一系列解决方案的开发基础，将被使用于SMARTRAC的物联网平台Smart Cosmos。